OPPO Find X做工如何？OPPO Find X手机所有方面拆机图解

OPPO Find X做工如何？OPPO find X手机外观采用的是曲面全景屏，玻璃机身上加入了兰博基尼汽车中大量运用的碳纤维纹理，搭载的是高通骁龙845处理器。OPPO Find X内部设计、结构、做工如何、升降式设计是否容易进灰尘呢？接下来的文章中将会完美解答这些问题，需要了解的朋友可以阅读下文的：OPPO Find X手机全面拆机图解 。

老规矩，拆机之前，首先来回顾一下OPPO Find X配置参数和ID设计部分，由外而内，帮助大家更全面的了解这款重磅旗舰机。首先是参数部分，如下所示。

OPPO Find X参数表
处理器	高通骁龙845
RAM	8GB
ROM	256GB，512GB（兰博基尼版）
屏幕	6.42英寸 2340x1080分辨率 19.5:9 柔性OLED
摄像头	前：2500万、IMX576、3-HDR 2.0、3D人像打光 后：1600万+2000万、IMX519、OIS光学防抖
颜色	波尔多红/冰珀蓝
网络制式	全网通4G、双卡双待
系统	ColorOS 5.1（基于Android 8.1）
电池容量	3730mAh
充电	VOOC闪充/超级VOOC闪充（兰博基尼版）
特色功能	双轨潜望结构、3D结构光、人脸支付、Omoji 3D表情

价格方面

OPPO Find X提供8+128GB标准版、8+256GB超级闪存版、8+512GB兰博基尼定制版，售价分别是4999元、5999元和9999元。三个版本的区别主要是机身存储、闪存规格、配件等，区别如下图所示。

外观方面

OPPO Find X采用玻璃机身设计，提供波尔多红、冰珀蓝、兰博基尼版3种颜色可选，得益于双轨潜望隐藏式前后摄像头、COP屏幕封装技术、超窄边框、曲面全面屏特性，正面屏占比高达93.8%，正面几乎全是屏幕，视觉效果震撼。

OPPO Find X背面则为3D玻璃后壳，并加入了渐变色工艺，在光线下会显得十分炫酷。由于采用了隐藏式升级摄像头、3D人脸识别替代了指纹识别，使得背面只有Logo，非常简洁。

硬件方面

OPPO Find X搭载了目前安卓阵营最强的骁龙845八核处理器，标配8GB大内存，128GB起大存储，结合高规格前后摄像头、超级闪存等特性，硬件上不输任何国产旗舰，只不过不支持NFC功能，对于部分用户来说，显得有点小瑕疵吧。

在了解OPPO Find X配置参数与真机图片之后，下面重点的拆机来了。

拆机工具：热风枪、吸盘、螺丝刀、镊子、拨片、卡针等。

第一步：关机取卡托

首先，将OPPO Find X关机，然后使用卡针，将底部的SIM卡托取下，如图所示。

可以看到，OPPO Find X的SIM卡槽与大多数手机的卡槽显得不大一样。OPPO Find X的卡位为上下排列，而非传统的左右排布，有效的节省了机身的内部空间。红色的橡胶套则能起到一定的防水作用。

第二步：拆后壳

作为一款重磅旗舰机，OPPO Find X在做工上预测会有很高的水准，因此拆机难度自然不小。根据以往拆玻璃旗舰机的惯例，做工好一些的机型，玻璃后壳通常会采用卡扣+胶粘双重固定方案。因此，首先我们需要借助热风枪，对Find X背面后壳边缘进行均匀加热，软化胶粘，如下图所示。

不得不说，OPPO Find X背壳底部的胶非常牢固，费了九年二虎之力，才使用吸盘吸出了一条小缝，并用撬片向两侧花开，并用薄卡片固定。由于背壳两侧，特别是顶部位置胶特别多，因此我们不得不用热风枪进行加入软化才行。

然后我们再次发现，即便是划开了背面三面的胶，依然没有办法将之与机身分离。于是厂商用塑料撬棒往你挑。果不其然，在双轨潜望结构下方，即共色区域内还有大量胶用来固定后壳，于是还需要将这部分胶挑开。

在经过试触后，我们觉得背壳与跻身之间应该没有排线相连，毕竟没有指纹传感器，于是轻轻的将背壳掀开。掀开背壳，我们可以看到OPPO Find X的内部结构依然是常见的三段式结构，红框内的部分应该就是双轨潜望结构了。

在玻璃后壳内部可以看出，底部和左侧边以及红框内点胶区域构成了一个闭环，可以保护内部元件。但在红框内双面胶区域的两侧，胶要少一些。随后我们会分析下这这片区域的防护。此外，我们可以看到背壳上有两大块泡棉用于缓存。

首先来看下OPPO Find X双轨潜望升降摄像头结构，原理如下图所示。

第三步：拆卸盖板

首先宁下机身上固定改版的螺丝，如下图所示

然后取下盖板，如下图所示。

可以看到，这块固定改版与下方固定盖板可以镶嵌在一起，并留有同轴纹路。红框内的泡棉既可以用于防护，也能起到一定的缓冲作用。

第四步：断电拆电池

OPPO Find X电池相对比较好拆，首先可以先拆电池，步骤如下图所示。

OPPO Find X电池拆解

第五步：拆卸双轨潜望升降摄像头模块与主板拆解

下面再来看看拆卸下来的主板与细节部分，如下组图。

 

第六步：摄像头拆解

OPPO Find X配备前置2500万（f/2.0）和后置2000万+1600万像素（f/2.0+f/2.0）双摄像头，相机规格很高，属于今年旗舰机高规格水准。

第七步：顶部模块拆解与主板芯片特写。

第八步：OPPO Find X底部副板拆解

拆完主板，我们就开始吃扬声器、副板和震动器了。

至此OPPO Find X拆解就算完成了，这也是我们拆过的结构最为复杂的安卓手机之一了。机身共有41颗固定螺丝，零碎部件也很大，拆机难度非常大，从侧面反映出这款手机不俗的做工，只不过一旦损坏，维修困难，维修成本自然不低。以下是OPPO Find X拆机全家福。

拆机总结：

OPPO Find X是OPPO时隔四年再次打造的新旗舰，设计理念非常新颖，做工扎实，其“双轨潜望结构”是目前最具科幻精神的手机设计元素之一。对于我们作为担心的防护问题，Find X也交出了一份令人满意的答卷。

总的来说，作为一款十足黑科技感的重磅旗舰机，OPPO Find X内部结构复杂、做工用料非常扎实、拆机难度大，整体表现还是非常不错的。只不过，不仅是手机售价高，维修成本也不会便宜，因此入手该机的朋友，最好还是带个保护壳，平时使用需要注意一下。

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