iPhone6s芯片门是什么?_iphone指南
iPhone 6是苹果公司（Apple）在2014年9月9日推出的一款手机，已于2014年9月19日正式上市。iPhone 6采用4.7英寸屏幕，分辨率为1334*750像素，内置64位构架的苹果A8处理器，性能提升非常明显；同时还搭配全新的M8协处理器，专为健康应用所设计；采用后置800万像素镜头，前置120万像素鞠昀摄影FaceTime HD 高清摄像头；并且加入Touch ID支持指纹识别，首次新增NFC功能；也是一款三网通手机，4G LTE连接速度可达150Mbps，支持多达20个LTE频段。
在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后，有细心的人士发现，市售的这两款手机其实按照内部 A9 芯片的生产商，被分为两个大类：三星版和台积电版。而配备三星生产的 A9 芯片的新款 iPhone 的续航时间可能比台积电芯片的新款 iPhone 少 20%。这就是 iPhone6s 芯片门的由来。
昨天，美国科技博客 appleinsider 刊文称台积电可能完全控制(full control)iPhone7 芯片 A10 的生产。如果说 Appleinsider 的文章标题中的「full control」有些不太好理解的话，独家制造商(exclusive manufacturer)就直截了当些。
HSBC 的报告提到了两个原因：1.苹果是台积电「整合型扇出型封装」(integratedfan-out，InFO)技术大规模量产后的首家客户。InFO 技术允许芯片彼此间堆叠，并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上，因而可以减少设备的厚度和重量。传言称，苹果明年将发布 iphone7，而且倾向于做得更薄。2.近年来苹果有意在疏远三星，三星作为全球领先的智能手机厂商，直接对苹果构成了威胁。
当然，这些都是预测性的报道，苹果、台积电、三星也并没有对此有过回应。芯片完全由台积电代工，会是真的吗?
这款设计图出自设计师卡萨巴-纳吉（Csaba Nagy）之手，而在他眼中的iPhone6应该朝着透明的方向靠拢。因而，他将该设备打造成了一款极薄、透明，且内置有可互动玻璃外观的“神机”。
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