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苹果iPhone8有哪一些变化-手机数码

iphone教程2022-07-09 阅读()
iPhone 8是Apple(苹果公司)第11代手机,北京时间2017年9月13日凌晨1点,在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院举行苹果新品发布会上发布的年度旗舰手机。iPhone 8搭载两个性能芯片,两个性能核心,四个高性能核心。采用A11处理器,支持无线充电。配置了新一代A11 Bionic处理器,运行速度比上一代A10处理器快30%,还集成了神经网络引擎。支持Touch ID,还有一个特点是其图形传感器加入了对AR技术的支持。

   苹果刚刚发布iPhone 7和iPhone 7 Plus不久,而这款新iPhone依然被看成是苹果的一款更新换代制作而并非全新设计的新产品。因此,虽然有亮黑机身和双摄像头以及触控式Home键等新特性加持,我们依然对明年的iPhone 8充满了更多的期待。

苹果iPhone8有哪些变化

  iPhone8将巨变:曲面屏玻璃机身 无Home键 无线充电

  2017年是苹果iPhone问世十周年的日子,有之前有消息称,苹果打算将重大的变化和新特性都在2017年的iPhone 8上使用。因此就连凯基证券的著名分析师郭明池都表示,明年苹果将在iPhone 8身上使用全玻璃材质的机身以及加入无线充电功能。

  因此对于未来一代新iPhone 8,我们不妨先来看看目前为止我们知道的消息和传闻汇总。

  命名

  根据苹果的习惯,如果今年的产品是iPhone 7和iPhone 7 Plus,那么明年本应该就是iPhone 7s和iPhone 7s Plus,不过根据来自苹果以色列赫兹利亚研发中心的员工透露,苹果很有可能直接在明年以iPhone 8命名自己的新产品。

  同时,这位名叫Moskowitz的苹果员工还表示,苹果将在iPhone 8上加入大量的新特性,其中就包括了首次使用OLED显示屏和无线充电技术的加入。

  新特性

  根据之前曝光的新消息来看,我们对于iPhone 8的新特性期望基本包含了一下几个方面:

  全玻璃机身设计;

  无线充电;

  OLED/AMOLED显示屏;

  5.8英寸显示屏、

  A11处理器;

  英特尔7360 LTE调制解调器;

  iOS 11系统;

  无Home键设计;

  外观设计

  根据来自供应链内部的消息也证实了iPhone 8将会采用玻璃材质机身的说法。有内部人士证实,明年的iPhone 8将100%确定所有机型外壳都改用3D玻璃,并且采用了双玻璃+金属边框的设计风格。由于无缝全金属机身设计先天存在缺陷,采用双玻璃+金属中框设计方案可以权衡美观性以及增强机身强度,另外苹果将会采用特种处理金属中框以提高耐划性。

  另外,最近苹果专利和商标局公布了一项苹果在2014年9月申请的专利,专利的名称为“包含静电镜头的电容式指纹识别传感器”。

  外媒推测称,这一专利很有可能出现在iPhone 8上,简单来说它就是Under Glass指纹识别,无需在盖板玻璃上开孔,直接将指纹识别模组集成在玻璃下方。

  iPhone 7已经把Home键设计成了无需按压的样式,据传在iPhone 8上,Home键可能会被彻底抛弃,苹果可能会开发一种虚拟的按钮,并保持同样的功能。

  OLED显示屏

  对于明年的iPhone 8来说,最大的变化之一就是我们终于将迎来OLED显示屏的使用。众所周知,iPhone手机产品一直都是使用LCD显示技术,有消息称在2017年苹果或将改变这个传统。其实在iPhone 7还没有发布之前,就有消息称2017年的两款iPhone将会采用OLED显示屏,三星和LG两家大厂已经做好准备,这两家韩国巨头企业也是目前OLED屏幕的领导者。

iPhone8将巨变:曲面屏玻璃机身 无Home键 无线充电

  iPhone 8屏幕的改变

  不过根据来自《彭博社》的最新消息显示,目前苹果已经开始与日本夏普开始进行密切的联系,目的就是让夏普为iPhone 8供应OLED屏幕,而苹果对于夏普的仅有的一个要求就是:保证OLED屏幕足够生产率。

  夏普始终都是苹果的屏幕供应商之一,不过该厂商目前还没有可以生产 OLED屏幕的生产线。夏普在这一领域起步较晚。好在,夏普今天正式对外宣布,他们将为OLED屏幕生产线投入5亿美元,这个消息无疑会给苹果更多的合作信心。

  硬件配置

  苹果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion处理器,因此明年的iPhone 8也理所当然的会继续使用A11处理器。而根据《电子时报》的消息称,台积电将为苹果的A11处理器使用自己最新的InFO和WLP晶圆级封装技术。

  今年5月,有消息称2017年的iPhone将会使用A11处理器,并且将会在2017年二季度开始进行小规模量产。同时大约有三分之二的A11芯片订单交给台积电负责生产,而剩余三分之一则交给三星负责,两家公司将分别使用14nm和16nm工艺为苹果生产芯片。但从现在来看,苹果似乎决定在2017年直接使用10nm工艺来制造自己的芯片产品。

  屏下指纹识别

  上面我们曾提到一项屏幕的“包含静电镜头的电容式指纹识别传感器”。专利中提到了一种可能会出现在明年 iPhone 8中的技术,那就是嵌入在屏幕下方的指纹识别传感器。

  这次获得的专利看起来从技术上克服了一些设计障碍,通过引入电容式的传感技术,通过空间上的距离,让未来的触摸识别可以被嵌入在屏幕下方。

iPhone8将巨变:曲面屏玻璃机身 无Home键 无线充电

  无Home键指纹识别

  而为了减轻间隙引起的干扰,苹果提出了使用静电透镜,简单的说,该技术其实是一个或多个图案化的导电层。根据它们的位置,相对电压和形状,电层能够形成或弯曲与用户的手指相关联的电场。这种弯曲在某些情况下,可以抵消一个手指产生电场的干扰,因为它是通过一个介电层或空间来自然分散。

  自从初代 iPhone 在2007年面世之后,Home键一直是苹果移动设备的重要标志之一。除了回到主界面外,苹果还为其增加了激活Siri以及Touch ID等功能,如果苹果真的要取消Home键,看来消费者又需要时间来适应一番。

  曲面屏幕机身

  同样是一项苹果的专利,也暗示了iPhone 8或将采用曲面屏幕机身设计。这项专利名为“Glass enclosure”,描述了一项能够让移动设备实现曲面玻璃外壳制造工艺的技术,或许iPhone 8真能实现曲面全玻璃机身的经验效果,机身无任何实体按键,提供更佳的防水等级。

iPhone8将巨变:曲面屏玻璃机身 无Home键 无线充电

  iPhone 8曲面屏

  苹果描述道“玻璃材质形成结构体作为机身的手持计算设备,同时机身能够穿透天线电波信号”“外壳可由单一空心玻璃管或者两个玻璃结构体固定后形成。激光玻璃连续熔炼工艺可用于将两个玻璃结构体密封合并,形成一个完全防水的电子设备。”

  苹果还进一步解释称全玻璃外壳移动设备能够内置用于无线通讯的天线设备。高强度的玻璃结构体能够让手机防水并耐划,玻璃外壳为一个整体,而非像之前的iPhone一样分成两部分。

  无线充电

  目前许多智能手机都已经拥有无线充电功能,因此对于明年iPhone 8加入对无线充电的支持,也自然是备受期待。

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  iPhone 8无线充电

  根据苹果另一项无线充电专利来看,苹果无线充电设备采用了圆柱形设计,内部则容纳无线充电组件。与传统的电磁感应式充电不同,苹果的这个底座似乎是利用了无线电波与磁共振的方式进行充电,因此使用起来要比传统的无线充电更方便。


iPhone 8将iPhone8 Plus-背面细节iPhone8 Plus-背面细节不在使用金属机身而是采用双玻璃面板+金属中框的设计,与经典的iPhone第四代的外观相类似。



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