iPhone8摄像头新技术：支持3D拍摄
iPhone 8是Apple（苹果公司）第11代手机，北京时间2017年9月13日凌晨1点，在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院举行苹果新品发布会上发布的年度旗舰手机。iPhone 8搭载两个性能芯片，两个性能核心，四个高性能核心。采用A11处理器，支持无线充电。配置了新一代A11 Bionic处理器，运行速度比上一代A10处理器快30%，还集成了神经网络引擎。支持Touch ID，还有一个特点是其图形传感器加入了对AR技术的支持。
iPhone 7 Plus的双摄像头还有更多可以优化的空间，苹果也深知这一点，而明年到来的iPhone 8，我们会看到更多的不同。
现在，产业链给出的消息称，苹果正在与LG Innotek合作，开发新款能够支持3D摄影的双摄像头模组，而后者还是iPhone 7 Plus摄像头的供应商。
消息人士强调，LGInnotek开发的3D摄像头将至少用于明年所推出的一款新iPhone机型中，但是还不清楚苹果会考虑推出何种3D应用。
其实，苹果在多年前就获得了3D物体和手势识别专利，而2015年他们又以2000万美元收购了以色列创业公司LinX，吸收了后者的3D摄像头技术。
对于这样的行为，有分析人士认为，很可能只是苹果开发的下一代人像模式，后者使用视差效应为手机拍摄的场景建立了一个3D模型，以识别两个摄像头拍摄的前景和背景。苹果或许希望在明年将人像模式推广到所有iPhone机型中，这需要双摄像头模组变得更小。
iPhone 8将iPhone8 Plus-背面细节iPhone8 Plus-背面细节不在使用金属机身而是采用双玻璃面板+金属中框的设计，与经典的iPhone第四代的外观相类似。
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