vivo Xplay6内部做工如何？vivo Xplay6手机拆机全过程图解图文教程_安卓手机
vivo是一家全球性的移动互联网智能终端公司，致力于为消费者打造拥有极致拍照、畅快游戏、Hi-Fi音乐的智能手机产品。当季的明星产品主要有vivo X70系列、vivo S12系列、Y76s等。
主板反面有大量的芯片，我们将逐一解读。
三星的K3RG6G6 0MMMGCJ的LPDDR4内存芯片位于主板背面，容量为6GB，下面封装着高通MSM8996，即骁龙820，使用14nm FinFET工艺制造，配备Adreno 530 图形处理器，除标号外与Xplay5旗舰版所使用的芯片一致。
内存芯片旁边另一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。
另一块面积较大的芯片位于主板正面，为三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片，为UFS2.0规范 的闪存芯片，容量与Xplay5 旗舰版同样为128GB，使用MLC G3 1Lane颗粒。
随后是本次拆解的重点——音频芯片。
音频芯片方面，像vivo官方所说，vivo首发ESS的芯片已经变成了常态，Xplay6也不例外，它使用了全球首发的ES9038Q2M。从芯片面积看比Xplay5使用的ES9028Q2M还小，另外DAC芯片旁还有双时钟晶振。ES9038Q2M是ES9038移动版的首发，暂时是vivo独占，相关的参数我们暂时还不清楚。
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vivo新品体验会、同城粉丝会、会员日等多彩活动搭建起愉悦的V粉聚会平台。
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