小米3手机做工如何 小米3拆机图文详细评测图文教程介绍

众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本，其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市，不过不管是英伟达还是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集，这基本也可以代表着小米的真机拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我们一起来看看。

小米3拆机图解：小米3手机做工如何揭秘

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小米3采用了类似诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝，并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说，如果要为小米3换电池，那么小米3就失去了保修功能，因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。

小米3手机SIM的拆解

拆机前，我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质，但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比，硬度稍软，并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的，后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统设计，小米手机至今依然保留。

拆开后盖后，我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm，因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。

小米3内部主板设计

小米3内部顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用，用多颗螺丝固定在前部面板上。

小米3内部主板的加固设计

小米3采用的NFC近场通讯芯片就是这个嘿嘿的铁片了，，舌NFC铁片主要有两种方式集成在手机上。一种是像小米手机这样独立（OPPO Find也采用了此方式），另外一种是集成在可换电池中，两者没有体验上的差别。

小米3内部NFC模块

小米3今年推出了不少产品，其中小米耳机也是小米的一个明星产品，小米越来越注重手机的音乐体验，也在新版的MIUI系统上升级了米音功能。

小米手机3耳机拆解图

小米3内部底部模块上主要集成了扬声器等部件，目前越来越多的厂商开始使用模块化手机零件，带来的好处是提高产品，并且也能降低手机维修的难度，当然底部模块化也起到天线的作用。

小米3内部底部扬声器模块

拆卸下来的小米3固定螺丝，粗略数了一下，小米3的固定螺丝有13颗。

小米3固定螺丝全家福

可能是由于小米3机身比较大价值电池以及机身厚度也较高，因此小米3也开始使用了目前主流的三段式内部设计，之前这一设计出现在小米1等手机上，好处在于厚度可以控制，难点在于电池不容易做大。

小米3机身内部采用了三段式布局设计

可以看到，此次小米使用了三星的电芯，之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯，当然三星电芯在质量方面还是较为不错的。通过小米3拆解可以看到，小米3电池宽度为64.71mm，要知道小米3的宽度才73.6mm，电池已经尽可能大了。

小米3内置了大块头大容量电池

小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。

小米3顶部主板模块

我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通话麦克风等组件。

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