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小米9 Pro 5G真机上手图曝光:骁龙855 Plus+液冷模块

小米手机教程2023-12-30 阅读()
小米是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司,以智能手机、智能电视、笔记本等丰富的产品与服务。小米手机是小米公司发布的搭载MIUI操作系统的系列手机产品,截至2021年9月,小米手机已发布最新版本Xiaomi Civi。小米手机4c之前机型使用Micro USB数据接口,小米手机4c(包含)之后产品使用Type-C数据接口,小米6(包含)之后机型取消了3.5毫米耳机接口。

近日,小米官方已经宣布将于9月24日发布小米9 Pro 5G新机,目前小米官方已经多次为该机预热,并展示了该机的外观设计。刚刚又有网友晒出了该机的真机上手图。

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网曝小米9 Pro 5G真机上手图

从微博流传出的小米9 Pro 5G真机图来看,该机与普通版的小米9在外观方面确实几乎没有区别,依然是正面水滴屏+后置竖排三摄的方案,不过这样也能更好的控制成本,从而再次拉低5G手机的门槛。不过从此前的工信部数据来看,该机的厚度相较于普通版有所增加。

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小米9 Pro 5G拥有更好的散热系统

另外,根据小米官方今早公布的信息,这款小米9 Pro 5G版不仅升级了骁龙855 Plus处理器与5G网络,还为新机配备了四重散热系统。其中包括专门定制的XL号VC液冷模块,散热面积达1127mm2,更有5层石墨、高导热铜箔、导热凝胶多重立体散热系统。

其他方面,小米9 Pro 5G正面的屏幕应该还是与普通版同款的6.39英寸显示屏,不过传言称其将会升级为2K分辨率。核心方面,该机将搭载高通骁龙855 Plus处理器,并提供最高12GB的内存规格,同时还将支持40W的有线快充和30W的无线快充。

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