小米9 Pro 5G更多设置曝光:VC液冷+ 5层石墨+高导热铜箔+导热凝胶立体散热系统
小米是一家以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司，以智能手机、智能电视、笔记本等丰富的产品与服务。小米手机是小米公司发布的搭载MIUI操作系统的系列手机产品，截至2021年9月，小米手机已发布最新版本Xiaomi Civi。小米手机4c之前机型使用Micro USB数据接口，小米手机4c（包含）之后产品使用Type-C数据接口，小米6（包含）之后机型取消了3.5毫米耳机接口。
9月19日上午，小米手机官方微博公布了新机小米 9 Pro 5G 的更多信息，感兴趣的朋友快来了解一下吧。
小米 9 Pro 5G 将搭载骁龙 855 Plus 平台，CPU 超级大核主频高达 2.96GHz，GPU 性能提升 15.4%。
为了保持「冷静」，小米 9 Pro 5G 还加入了定制的 XL 号 VC 液冷模块，散热面积达 1127mm²，更有 VC 液冷 + 5 层石墨 + 高导热铜箔 + 导热凝胶立体散热系统，官方宣称能让 CPU 核心温度降低 10.2℃。
此外，小米 9 Pro 5G 的马达也将迎来升级，定制的超大号横向线性马达提供仅 10ms 的启停速度，如同机械键盘般干脆。根据官方的说法，震动效果将适配打字、变焦、调节闹钟等 150 个场景，并为游戏提供「4D 般的沉浸式体验」。
据此前消息，除了上述特性外，小米 9 Pro 5G 还将搭载 40W 有线充电、30W 无线充电和 10W 反向无线充电，电池也升级到 4000mAh；外观方面，该机与小米 9 基本一致，但会提供全新的「梦之白」配色。
据了解，小米将于 9 月 24 日举办 5G 新品发布会，除了小米 9 Pro 5G 之外，小米 MIX 新机、MIUI 11、小米全面屏电视 Pro 等全新产品也会亮相。
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